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设计电路时对连接器的考虑

设计电路时对连接器的考虑

原因很简单:产品都在变小。现在智能手机、平板电脑、血糖检测器等无数电子设备对尺寸的要求越来越严格,内部越来越紧密,于是留给连接器的空间就不多了。这种趋势也出现在国防和航空航天领域,比如在卫星、制导导弹和航空电子系统中,其中的紧凑性要求只有“微缩型”的连接器才能满足。对更小型的连接器的需求在不断上升,设计工程师也就面临着一系列新的挑战。他们再也不能将连接器的设计放到项目的最后阶段来完成。微型连接器需要深谋远虑。它要求设计者预先考虑封装、耐久性、电流负载能力和可更换性等各种各样的

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板对板连接器测试

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板对板连接器测试1、由于板对板连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。规定了板对板连接器在额定工作电流下容许的最高温升。2、耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时,其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀,都是会影响板对板连接器的物理使用和电气性能。3、耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,交变湿热试验则更严苛。

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