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板对板连接器测试

板对板连接器测试

板对板连接器测试1、由于板对板连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。规定了板对板连接器在额定工作电流下容许的最高温升。2、耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时,其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀,都是会影响板对板连接器的物理使用和电气性能。3、耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,交变湿热试验则更严苛。

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电子元件行业动态分析

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由于芯片供应商削减产量,iSuppli曾在08年3月份预计一季度全球过剩的半导体库存降至29亿美元,比07年四季度的34亿美元下降了14.6%。5月份,iSuppli鉴于第一季度消费电子产品市场,尤其是数字电视、MP3播放器和数码相机市场的表现疲软。再加上PC和手机产品出货放缓,影响了芯片供应商过剩库存的消化。iSuppli上调一季度全球半导体库存至36亿美元,同时下修07年四季度全球半导体库存至23亿美元。尽管芯片供应商已经削减产量,但由于下游终端电子产品的需求不足导致客户

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